辽宁中科鞍镓半导体科技有限公司第三代化合物半导体芯片制造项目(一期) 水土保持方案公示
作者: 来源: 发布时间:2020/10/29 浏览:187

根据《水利部办公厅关于做好生产建设项目水土保持承诺制管理的通知》(办水保【2020】160号2020年7月28日施行),对该项目建设基本情况等信息公告如下,望公众积极参与,对项目提出水土保持建议。

一、建设项目的名称及概要

项目名称:第三代化合物半导体芯片制造项目(一期)

建设单位:辽宁中科鞍镓半导体科技有限公司

建设地点:辽宁省鞍山市立山区越岭路261号

项目建设内容:

项目组成:由中试车间、办公楼、停车场、绿化以及相应附属设施组成。

项目占地:本项目总占地3.59hm2,其中2.73hm2为永久占地,0.86 hm2为临时占地。

本项目不涉及拆迁(移民)及安置问题。

第三代化合物半导体芯片制造项目(一期)项目投资总额为53498万元,土建投资39498万元。

二、征求意见的公众范围

征求公众意见范围:主要为鞍山市高新区及附近区域内居民、企事业单位或其他组织代表。

三、公众提出意见的主要方式

可采取电话、发邮件、写信,到建设单位、评价单位当面座谈。

公共参与意见表可通过发送电子邮箱到yihong@angasemi.com或邮寄至辽宁中科鞍镓半导体科技有限公司。在水土保持方案报告书征求意见稿公示过程中,公众均可向建设单位提出与水土保持影响评价相关的意见。

四、联系方式

建设单位:辽宁中科鞍镓半导体科技有限公司

联系人:伊宏;电话:19990030299;地址:辽宁省鞍山市立山区越岭路261号。

水土保持方案编制单位:丹东绿锦水保技术服务有限公司

联系人:崔来娜;联系电话:18241598332 ;地址:辽宁省丹东市万达写字楼A座1307室  。

附件如下:

鞍镓报告送审(水土保持报告表)1013PDF.pdf



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